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IBM Research

サイエンス&テクノロジー


 光インターコネクト
サーバーの高性能化につれて、データ伝送容量はクロック周波数方よりも速く増加しています。従来の電気インターコネクト技術では、線路当りの伝送データレート、伝送長、および線路密度の制限によって必要伝送容量実現が困難になってきています。そこでTRLでは、サーバーの飛躍的高性能化を目指して、世界的な研究体制のもと、光ファイバーや光導波路によるサーバーの新しい構成や必要な光伝送要素技術を研究開発しています。  
 
 デバイス冷却技術
コンピューターの心臓部であるCMOSロジック回路はますます微細化されています。トランジスタの微細化につれ、リーク電流や回路密度の増加によりチップの発熱がきわめて大きくなり、さらなる高性能化には効果的なチップ冷却法が非常に重要になります。TRLではチップ冷却のため、カーボンナノチューブ等を用いた新しい高性能熱伝導材料や、新しい高性能冷却方式を研究開発し、今後の高性能サーバーに必要な放熱技術を可能にします。  
 
 組込みシステム開発支援ツール
モバイルやデジタル情報家電等の組込みシステムを短時間で開発するための開発支援技術を研究しています。これまでハードウェアとソフトウェアの並行開発技術、複雑化したソフトウェアの動作を可視化する動作検証技術、システムの低消費電力化を支援する電力測定技術の開発を行ってきました。これからも高機能化し複雑化していく組込みシステムの開発を効率よく行うための技術を研究開発していきます。  
 
 高性能回路設計
情報理論・VLSI設計におけるそれぞれの研究分野の境界を越えて、ハードウェア実装の最適化を演算回路レベルだけではなく、高度な数学理論を駆使して根源的なアルゴリズム・レベルで行うことにより、信号処理能力を飛躍的に向上させるハードウェア演算処理の仕組みを研究をしています。AESやRSAを始めとする暗号、ALDCデータ圧縮、および高度な誤り訂正などの回路を高速に、コンパクトに、低消費電力で実現しています。
 ハードウェア・アリスメティック 詳細
 
 OLED関連技術
TRLでは、次世代フラットパネルディスプレーとして注目されている有機ELのデバイス設計および物理描写に用いられる数値シミュレーションシステムを開発しています。注入されたキャリアーのデバイス内の輸送、キャリアーの再結合によって生成する励起子のダイナミズムおよび光学キャビティー内での励起子の外部発光の全てのプロセスをモデリングし統合化されたデバイスミュレーターを目指しています。  
 
 非接触液晶配向技術
IBM Researchは、液晶ディスプレイの高品質化のために世界で唯一の量産技術としてイオンビームを用いた非接触液晶配向技術を開発しました。現在TRLでは液晶業界各社に当技術のプロモーションを行い、液晶モニタに多く採用されている高視野角液晶(IPSモード)や液晶プロジェクターなどの各社固有の液晶製造に関するノウハウを取り込みながらイオンビーム配向装置の最適化を行い、各社への導入検討を進めています。TRLではそのイオンビーム用の液晶配向膜材料を中心とした研究開発を行い、更なる性能向上を目指しています。  
 
 ディープコンピューティング
スーパーコンピューターTop500リストで世界最高速のBlue Gene/Lを始めとするスーパーコンピューター上のアプリケーション及びシステムソフトウェアの最適化の研究をしています。特に、分子動力学、流体解析等各種アプリケーション及びコンパイラの並列・最適化技術、アプリケーション最適化の自動化技術の研究をT.J.ワトソン研究所、アルマデン研究所など世界各国の研究所と共同で行っています。  
 
これまでのプロジェクト・成果
次世代モバイル・システム
ワイヤレス通信
ロー・パワー・システム
コンパクト・ワークステーション
光リンクによるPCバス拡張方式
マルチプロセッサ・サーバー・パフォーマンス
反射型LCD
TFT-LCDテクノロジー
深紫外レーザー・テクノロジー
次世代ディスプレイ・システム
パーベイシブデバイス用ミドルウェア
 
  

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