この半世紀にわたってコンピューターの性能向上を支えてきたのは、半導体をはじめとするデバイスの技術です。しかし、ムーアの法則に基づくCMOSデバイスの性能向上が曲がり角に来ている現在、 新たなブレークスルーが必要と考えられています。東京基礎研究所では、物理・物性などの基礎研究を通して、国内の素材・装置メーカーなどと協業しながら、今後のコンピューター・アーキテクチャーに大きなインパクトを与える画期的なデバイスの研究をしています。
研究分野
光インターコネクト技術
コンピューターのマルチコア化によって、コンピューター内の信号伝送容量は著しく増加しています。従来の電気インターコネクトでは、実装密度、消費電力の点で広帯域化が困難になってきています。光インターコネクトは高速伝送、低消費電力、高密度実装を実現でき、特に高性能コンピューターではすでに多くの光インターコネクトが使われています。私達は、高性能・低電力なコンピューターの実現を目指し、低電力、高密度を実現する光インターコネクト技術の研究開発しています。
三次元実装技術
半導体集積回路の集積度は、二年間で2倍に成長するというムーアの法則に従う形で成長し続けてきましたが、そのサイズが物理的限界に近づいて来たことから成長が頭打ちとなってきています。三次元回路集積技術は、この限界を乗り越えた集積密度を可能とし、三次元配線によって、従来の二次元配線の場合と比較して全体の配線長を大幅に短縮できるため、より高速度が得られると同時に消費電力を大きく低減できる事が分かっています。IBMはこの研究を他社に先がけて進めており、私たちは積層・接合技術、樹脂封止技術、構造解析技術、冷却技術等の分野で研究開発を推進しています。
ミリ波無線技術
次世代超高速無線技術として期待されているミリ波無線通信技術の基礎・応用研究を米国T.J.ワトソン研究所と共同で行っています。私たちは、高速の信号処理技術を生かして、Gbpsを超えるデータレートを効率よく伝送できる最先端の変調・符号化方式の研究、ならびにこのような超高速無線技術が新たな情報ネットワークインフラとして私たちの生活をどのように変革していくのか、という視点も含めての応用分野の検討を行っています。
Search Research
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