0018-8646/99/$3.00 (C) 1999 IBM Author index for papers in Volume 43 Pages are numbered consecutively through the volume: 1-240, January/March; 241-448, May; 449-616, July; and 617-944, September/November. Abadeer, W. W., A. Bagramian, D. W. Conkle, C. W. Griffin, E. Langlois, B. F. Lloyd, R. P. Mallette, J. E. Massucco, J. M. McKenna, S. W. Mittl, and P. H. Noel 407 Key measurements of ultrathin gate dielectric reliability and in-line monitoring Abbott, P. H., D. G. Brush, C. W. Clark III, C. J. Crone, J. R. Ehrman, G. W. Ewart, C. A. Goodrich, M. Hack, J. S. Kapernick, B. J. Minchau, W. C. Shepard, R. M. Smith, Sr., R. Tallman, S. Walkowiak, A. Watanabe, and W. R. White 723 Architecture and software support in IBM S/390 Parallel Enterprise Servers for IEEE Floating-Point arithmetic Alves, L. C. 875 see Mueller, M. Anderson, R. E., and E. M. Foster 521 Design of an MPEG-2 transport demultiplexor core Armacost, M., P. D. Hoh, R. Wise, W. Yan, J. J. Brown, J. H. Keller, G. A. Kaplita, S. D. Halle, K. P. Muller, M. D. Naeem, S. Srinivasan, H. Y. Ng, M. Gutsche, A. Gutmann, and B. Spuler 39 Plasma-etching processes for ULSI semiconductor circuits Armbrust, D. S. 5 see Cote, D. R. Athavale, S. D. 367 see Kotecki, D. E. Averill, R. M., III, K. G. Barkley, M. A. Bowen, P. J. Camporese, A. H. Dansky, R. F. Hatch, D. E. Hoffman, M. D. Mayo, S. A. McCabe, T. G. McNamara, T. J. McPherson, G. A. Northrop, L. Sigal, H. H. Smith, D. A. Webber, and P. M. Williams 681 Chip integration methodology for the IBM S/390 G5 and G6 custom microprocessors Bagramian, A. 407 see Abadeer, W. W. Baniecki, J. D. 367 see Kotecki, D. E. Barkley, K. G. 681 see Averill, R. M., III Bartells, J., Jr. 621 see Katopis, G. A. Bearda, T. 339 see Heyns, M. M. Becker, W. D. 621 see Katopis, G. A. Blake, M. A. 661 see Turgeon, P. R. Bolam, R. J. 393 see Hook, T. B. Bond, P. W. 829 see Hoke, J. M. Boroczky, L., A. Y. Ngai, and E. F. Westermann 511 Statistical multiplexing using MPEG-2 video encoders Bowen, M. A. 681 see Averill, R. M., III Brown, J. J. 39 see Armacost, M. Brush, D. G. 723 see Abbott, P. H. Buchanan, D. A. 245 Scaling the gate dielectric: Materials, integration, and reliability Buchanan, D. A. 327 see Lo, S.-H. Buechner, T., R. Fritz, P. Guenther, M. Helms, K. D. Lamb, M. Loew, T. Schlipf, and M. H. Walz 889 Event monitoring in highly complex hardware systems Buhrman, R. A. 287 see Ellis, K. A. Burnham, J. S. 393 see Hook, T. B. Cabral, C., Jr. 367 see Kotecki, D. E. Campbell, S. A., H.-S. Kim, D. C. Gilmer, B. He, T. Ma, and W. L. Gladfelter 383 Titanium dioxide (TiO[sub]2[/sub])-based gate insulators Camporese, P. J. 681 see Averill, R. M., III Check, M. A., and T. J. Slegel 671 Custom S/390 G5 and G6 microprocessors Chencinski, E. W. 761 see Easter, R. J. Clark, C. W., III 723 see Abbott, P. H. Conkle, D. W. 407 see Abadeer, W. W. Conti, R. A. 5 see Cote, D. R. Cornelissen, I. 339 see Heyns, M. M. Cote, D. R., S. V. Nguyen, A. K. Stamper, D. S. Armbrust, D. Tobben, R. A. Conti, and G. Y. Lee 5 Plasma-assisted chemical vapor deposition of dielectric thin films for ULSI semiconductor circuits Crone, C. J. 723 see Abbott, P. H. D'Avignon, E. J. 761 see Easter, R. J. Dansky, A. H. 681 see Averill, R. M., III De Gendt, S. 339 see Heyns, M. M. DeCusatis, C. M., D. J. Stigliani, Jr., W. L. Mostowy, M. E. Lewis, D. B. Petersen, and N. R. Dhondy 807 Fiber optic interconnects for the IBM S/390 Parallel Enterprise Server G5 Degraeve, R. 339 see Heyns, M. M. Dhondy, N. R. 807 see DeCusatis, C. M. Doemling, M. F. 181 see Oehrlein, G. S. Duncombe, P. R. 367 see Kotecki, D. E. Easter, R. J., E. W. Chencinski, E. J. D'Avignon, S. R. Greenspan, W. A. Merz, and C. D. Norberg 761 S/390 Parallel Enterprise Server CMOS Cryptographic Coprocessor Ehrman, J. R. 723 see Abbott, P. H. Ellis, K. A., and R. A. Buhrman 287 Nitrous oxide (N[sub]2[/sub]O) processing for silicon oxynitride gate dielectrics Errickson, R. K. 795 see Gregg, T. A. Ewart, G. W. 723 see Abbott, P. H. Fair, M. L. 875 see Mueller, M. Fee, M. F. 661 see Turgeon, P. R. Fischer, W. 875 see Mueller, M. Fonash, S. J. 103 Plasma processing damage in etching and deposition Ford, C. B., III 661 see Turgeon, P. R. Foster, E. M. 521 see Anderson, R. E. Frankel, J. L. 621 see Katopis, G. A. Fritz, R. 889 see Buechner, T. Garfunkel, E. L. 265 see Gusev, E. P. Gilbert, T. E. 915 see Van Huben, G. A. Gilmer, D. C. 383 see Campbell, S. A. Gladfelter, W. L. 383 see Campbell, S. A. Gonzales, C. A., H. Yeo, and C. J. Kuo 453 Requirements for motion-estimation search range in MPEG-2 coded video Gonzales, C. A. 489 see Mohsenian, N. Gonzales, C. A. 471 see Westerink, P. H. Goodrich, C. A. 723 see Abbott, P. H. Green, M. L. 265 see Gusev, E. P. Greenspan, S. R. 761 see Easter, R. J. Gregg, T. A., K. M. Pandey, and R. K. Errickson 795 The Integrated Cluster Bus for the IBM S/390 Parallel Sysplex Gregg, T. A. 863 see Spainhower, L. Griffin, C. W. 407 see Abadeer, W. W. Grill, A. 147 Plasma-deposited diamondlike carbon and related materials Groeseneken, G. 339 see Heyns, M. M. Guenther, P. 889 see Buechner, T. Gusev, E. P., H.-C. Lu, E. L. Garfunkel, T. Gustafsson, and M. L. Green 265 Growth and characterization of ultrathin nitrided silicon oxide films Gustafsson, T. 265 see Gusev, E. P. Gutmann, A. 39 see Armacost, M. Gutsche, M. 39 see Armacost, M. Gutsche, M. 367 see Kotecki, D. E. Hack, M. 723 see Abbott, P. H. Halle, S. D. 39 see Armacost, M. Hamaguchi, S. 199 Modeling and simulation methods for plasma processing Hatch, R. F. 681 see Averill, R. M., III He, B. 383 see Campbell, S. A. Heim, G. J. 579 see Hilgendorf, R. B. Helms, M. 889 see Buechner, T. Hess, D. W. 127 Plasma-assisted oxidation, anodization, and nitridation of silicon Heyns, M. M., T. Bearda, I. Cornelissen, S. De Gendt, R. Degraeve, G. Groeseneken, C. Kenens, D. M. Knotter, L. M. Loewenstein, P. W. Mertens, S. Mertens, M. Meuris, T. Nigam, M. Schaekers, I. Teerlinck, W. Vandervorst, R. Vos, and K. Wolke 339 Cost-effective cleaning and high-quality thin gate oxides Hilgendorf, R. B., G. J. Heim, and W. Rosenstiel 579 Evaluation of branch-prediction methods on traces from commercial applications Hinkel, G. 651 see Rizzolo, R. F. Hoffman, D. E. 681 see Averill, R. M., III Hoh, P. D. 39 see Armacost, M. Hoke, J. M., P. W. Bond, T. Lo, F. S. Pidala, and G. Steinbrueck 829 Self-timed interface for S/390 I/O subsystem interconnection Hook, T. B., J. S. Burnham, and R. J. Bolam 393 Nitrided gate oxides for 3.3-V logic application: Reliability and device design considerations Hsiao, R. 89 Fabrication of magnetic recording heads and dry etching of head materials Jackson, K. M., and K. N. Langston 847 IBM S/390 storage hierarchy-G5 and G6 performance considerations Kapernick, J. S. 723 see Abbott, P. H. Kaplita, G. A. 39 see Armacost, M. Kastenmeier, B. E. E. 181 see Oehrlein, G. S. Katopis, G. A., W. D. Becker, T. R. Mazzawy, H. H. Smith, C. K. Vakirtzis, S. A. Kuppinger, B. Singh, P. C. Lin, J. Bartells, Jr., G. V. Kihlmire, P. N. Venkatachalam, H. I. Stoller, and J. L. Frankel 621 MCM technology and design for the S/390 G5 system Keller, J. H. 39 see Armacost, M. Kenens, C. 339 see Heyns, M. M. Kihlmire, G. V. 621 see Katopis, G. A. Kim, H.-S. 383 see Campbell, S. A. King, G. M. 855 see Rao, C. L. Knebel, D. R. 899 see Song, P. Knotter, D. M. 339 see Heyns, M. M. Kotecki, D. E., J. D. Baniecki, H. Shen, R. B. Laibowitz, K. L. Saenger, J. J. Lian, T. M. Shaw, S. D. Athavale, C. Cabral, Jr., P. R. Duncombe, M. Gutsche, G. Kunkel, Y.-J. Park, Y.-Y. Wang, and R. Wise 367 (Ba,Sr)TiO[sub]3[/sub] dielectrics for future stacked-capacitor DRAM Krygowski, C. A. 707 see Schwarz, E. M. Kunkel, G. 367 see Kotecki, D. E. Kuo, C. J. 453 see Gonzales, C. A. Kuo, Y., K. Okajima, and M. Takeichi 73 Plasma processing in the fabrication of amorphous silicon thin-film-transistor arrays Kuppinger, S. A. 621 see Katopis, G. A. Kusko, M. P. 899 see Song, P. Laibowitz, R. B. 367 see Kotecki, D. E. Lam, W.-M., and L. Lu 545 Memory reduction for HDTV decoders Lamb, K. D. 889 see Buechner, T. Langlois, E. 407 see Abadeer, W. W. Langston, K. N. 847 see Jackson, K. M. Lee, G. Y. 5 see Cote, D. R. Lewis, M. E. 807 see DeCusatis, C. M. Lian, J. J. 367 see Kotecki, D. E. Lin, P. C. 621 see Katopis, G. A. Lloyd, B. F. 407 see Abadeer, W. W. Lo, S.-H., D. A. Buchanan, and Y. Taur 327 Modeling and characterization of quantization, polysilicon depletion, and direct tunneling effects in MOSFETs with ultrathin oxides Lo, T. 829 see Hoke, J. M. Loew, M. 889 see Buechner, T. Loewenstein, L. M. 339 see Heyns, M. M. Lu, H.-C. 265 see Gusev, E. P. Lu, L. 545 see Lam, W.-M. Lucovsky, G. 301 Ultrathin nitrided gate dielectrics: Plasma processing, chemical characterization, performance, and reliability Ma, T. 383 see Campbell, S. A. Mak, P. 661 see Turgeon, P. R. Mallette, R. P. 407 see Abadeer, W. W. Manohar, N. R., A. Mehra, M. H. Willebeek-LeMair, and M. Naghshineh 555 A framework for programmable overlay multimedia networks Massucco, J. E. 407 see Abadeer, W. W. Matsuo, P. J. 181 see Oehrlein, G. S. Mayo, M. D. 681 see Averill, R. M., III Mazzawy, T. R. 621 see Katopis, G. A. McCabe, S. A. 681 see Averill, R. M., III McKenna, J. M. 407 see Abadeer, W. W. McNamara, T. G. 681 see Averill, R. M., III McNamara, T. G. 915 see Van Huben, G. A. McPherson, T. J. 681 see Averill, R. M., III McPherson, T. J. 651 see Rizzolo, R. F. Meaney, P. J. 661 see Turgeon, P. R. Mehra, A. 555 see Manohar, N. R. Mertens, P. W. 339 see Heyns, M. M. Mertens, S. 339 see Heyns, M. M. Merz, W. A. 761 see Easter, R. J. Meuris, M. 339 see Heyns, M. M. Michnowski, S. 651 see Rizzolo, R. F. Minchau, B. J. 723 see Abbott, P. H. Mittl, S. W. 407 see Abadeer, W. W. Modi, I. 875 see Mueller, M. Mohsenian, N., R. Rajagopalan, and C. A. Gonzales 489 Single-pass constant- and variable-bit-rate MPEG-2 video compression Mostowy, W. L. 807 see DeCusatis, C. M. Motika, F. 899 see Song, P. Mueller, M., L. C. Alves, W. Fischer, M. L. Fair, and I. Modi 875 RAS strategy for IBM S/390 G5 and G6 Muller, K. P. 39 see Armacost, M. Naeem, M. D. 39 see Armacost, M. Naghshineh, M. 555 see Manohar, N. R. Ng, H. Y. 39 see Armacost, M. Ngai, A. Y. 511 see Boroczky, L. Nguyen, S. V. 109 High-density plasma chemical vapor deposition of silicon-based dielectric films for integrated circuits Nguyen, S. V. 5 see Cote, D. R. Nigam, T. 339 see Heyns, M. M. Noel, P. H. 407 see Abadeer, W. W. Norberg, C. D. 761 see Easter, R. J. Northrop, G. A. 681 see Averill, R. M., III Oehrlein, G. S., M. F. Doemling, B. E. E. Kastenmeier, P. J. Matsuo, N. R. Rueger, M. Schaepkens, and T. E. F. M. Standaert 181 Surface science issues in plasma etching Okajima, K. 73 see Kuo, Y. Okorn-Schmidt, H. F. 351 Characterization of silicon surface preparation processes for advanced gate dielectrics Pandey, K. M. 795 see Gregg, T. A. Park, Y.-J. 367 see Kotecki, D. E. Petersen, D. B. 807 see DeCusatis, C. M. Pidala, F. S. 829 see Hoke, J. M. Rajagopalan, R. 489 see Mohsenian, N. Rajagopalan, R. 471 see Westerink, P. H. Rao, C. L., G. M. King, and B. A. Weiler 855 Integrated Cluster Bus performance for the IBM S/390 Parallel Sysplex Reed, C. A., and D. J. Thygesen 533 Pseudorandom verification and emulation of an MPEG-2 transport demultiplexor Rizzolo, R. F., G. Hinkel, S. Michnowski, T. J. McPherson, and A. J. Sutcliffe 651 System performance management for the S/390 Parallel Enterprise Server G5 Rizzolo, R. F. 899 see Song, P. Rosenstiel, W. 579 see Hilgendorf, R. B. Rossnagel, S. M. 163 Sputter deposition for semiconductor manufacturing Rueger, N. R. 181 see Oehrlein, G. S. Saenger, K. L. 367 see Kotecki, D. E. Schaekers, M. 339 see Heyns, M. M. Schaepkens, M. 181 see Oehrlein, G. S. Schlipf, T. 889 see Buechner, T. Schwarz, E. M., and C. A. Krygowski 707 The S/390 G5 floating-point unit Seigler, R. 661 see Turgeon, P. R. Shaw, T. M. 367 see Kotecki, D. E. Shen, H. 367 see Kotecki, D. E. Shen, W. W. 661 see Turgeon, P. R. Shepard, W. C. 723 see Abbott, P. H. Sigal, L. 681 see Averill, R. M., III Singh, B. 621 see Katopis, G. A. Slegel, T. J. 671 see Check, M. A. Smith, H. H. 681 see Averill, R. M., III Smith, H. H. 621 see Katopis, G. A. Smith, R. M., Sr. 723 see Abbott, P. H. Smith, R. M., Sr. 777 see Yeh, P. C. Song, P., F. Motika, D. R. Knebel, R. F. Rizzolo, and M. P. Kusko 899 S/390 G5 CMOS microprocessor diagnostics Spainhower, L., and T. A. Gregg 863 IBM S/390 Parallel Enterprise Server G5 fault tolerance: A historical perspective Spuler, B. 39 see Armacost, M. Srinivasan, S. 39 see Armacost, M. Stamper, A. K. 5 see Cote, D. R. Standaert, T. E. F. M. 181 see Oehrlein, G. S. Steinbrueck, G. 829 see Hoke, J. M. Stigliani, D. J., Jr. 807 see DeCusatis, C. M. Stoller, H. I. 621 see Katopis, G. A. Sutcliffe, A. J. 651 see Rizzolo, R. F. Takeichi, M. 73 see Kuo, Y. Tallman, R. 723 see Abbott, P. H. Taur, Y. 327 see Lo, S.-H. Teerlinck, I. 339 see Heyns, M. M. Thygesen, D. J. 533 see Reed, C. A. Tobben, D. 5 see Cote, D. R. Turgeon, P. R., P. Mak, M. A. Blake, M. F. Fee, C. B. Ford III, P. J. Meaney, R. Seigler, and W. W. Shen 661 The S/390 G5/G6 binodal cache Vakirtzis, C. K. 621 see Katopis, G. A. Van Huben, G. A., T. G. McNamara, and T. E. Gilbert 915 PLL modeling and verification in a cycle-simulation environment Vandervorst, W. 339 see Heyns, M. M. Venkatachalam, P. N. 621 see Katopis, G. A. Vos, R. 339 see Heyns, M. M. Walkowiak, S. 723 see Abbott, P. H. Walz, M. H. 889 see Buechner, T. Wang, Y.-Y. 367 see Kotecki, D. E. Watanabe, A. 723 see Abbott, P. H. Webber, D. A. 681 see Averill, R. M., III Weiler, B. A. 855 see Rao, C. L. Westerink, P. H., R. Rajagopalan, and C. A. Gonzales 471 Two-pass MPEG-2 variable-bit-rate encoding Westermann, E. F. 511 see Boroczky, L. White, W. R. 723 see Abbott, P. H. Willebeek-LeMair, M. H. 555 see Manohar, N. R. Williams, P. M. 681 see Averill, R. M., III Wise, R. 39 see Armacost, M. Wise, R. 367 see Kotecki, D. E. Wolke, K. 339 see Heyns, M. M. Yan, W. 39 see Armacost, M. Yeh, P. C., and R. M. Smith, Sr. 777 S/390 CMOS Cryptographic Coprocessor Architecture: Overview and design considerations Yeo, H. 453 see Gonzales, C. A.