Pages are numbered consecutively through the volume: 1-240, January/March; 241-448, May; 449-616, July; and 617-944, September/November.

Abadeer, W. W., A. Bagramian, D. W. Conkle, C. W. Griffin, E. Langlois, B. F. Lloyd, R. P. Mallette, J. E. Massucco, J. M. McKenna, S. W. Mittl, and P. H. Noel 407       Key measurements of ultrathin gate dielectric reliability and in-line monitoring Abbott, P. H., D. G. Brush, C. W. Clark III, C. J. Crone, J. R. Ehrman, G. W. Ewart, C. A. Goodrich, M. Hack, J. S. Kapernick, B. J. Minchau, W. C. Shepard, R. M. Smith, Sr., R. Tallman, S. Walkowiak, A. Watanabe, and W. R. White 723       Architecture and software support in IBM S/390 Parallel Enterprise Servers for IEEE Floating-Point arithmetic Alves, L. C. 875       see Mueller, M. Anderson, R. E., and E. M. Foster 521       Design of an MPEG-2 transport demultiplexor core Armacost, M., P. D. Hoh, R. Wise, W. Yan, J. J. Brown, J. H. Keller, G. A. Kaplita, S. D. Halle, K. P. Muller, M. D. Naeem, S. Srinivasan, H. Y. Ng, M. Gutsche, A. Gutmann, and B. Spuler 39       Plasma-etching processes for ULSI semiconductor circuits Armbrust, D. S. 5       see Cote, D. R. Athavale, S. D. 367       see Kotecki, D. E. Averill, R. M., III, K. G. Barkley, M. A. Bowen, P. J. Camporese, A. H. Dansky, R. F. Hatch, D. E. Hoffman, M. D. Mayo, S. A. McCabe, T. G. McNamara, T. J. McPherson, G. A. Northrop, L. Sigal, H. H. Smith, D. A. Webber, and P. M. Williams 681       Chip integration methodology for the IBM S/390 G5 and G6 custom microprocessors Bagramian, A. 407       see Abadeer, W. W. Baniecki, J. D. 367       see Kotecki, D. E. Barkley, K. G. 681       see Averill, R. M., III Bartells, J., Jr. 621       see Katopis, G. A. Bearda, T. 339       see Heyns, M. M. Becker, W. D. 621       see Katopis, G. A. Blake, M. A. 661       see Turgeon, P. R. Bolam, R. J. 393       see Hook, T. B. Bond, P. W. 829       see Hoke, J. M. Böröczky, L., A. Y. Ngai, and E. F. Westermann 511       Statistical multiplexing using MPEG-2 video encoders Bowen, M. A. 681       see Averill, R. M., III Brown, J. J. 39       see Armacost, M. Brush, D. G. 723       see Abbott, P. H. Buchanan, D. A. 245       Scaling the gate dielectric: Materials, integration, and reliability Buchanan, D. A. 327       see Lo, S.-H. Buechner, T., R. Fritz, P. Guenther, M. Helms, K. D. Lamb, M. Loew, T. Schlipf, and M. H. Walz 889       Event monitoring in highly complex hardware systems Buhrman, R. A. 287       see Ellis, K. A. Burnham, J. S. 393       see Hook, T. B. Cabral, C., Jr. 367       see Kotecki, D. E. Campbell, S. A., H.-S. Kim, D. C. Gilmer, B. He, T. Ma, and W. L. Gladfelter 383       Titanium dioxide (TiO2)-based gate insulators Camporese, P. J. 681       see Averill, R. M., III Check, M. A., and T. J. Slegel 671       Custom S/390 G5 and G6 microprocessors Chencinski, E. W. 761       see Easter, R. J. Clark, C. W., III 723       see Abbott, P. H. Conkle, D. W. 407       see Abadeer, W. W. Conti, R. A. 5       see Cote, D. R. Cornelissen, I. 339       see Heyns, M. M. Cote, D. R., S. V. Nguyen, A. K. Stamper, D. S. Armbrust, D. Többen, R. A. Conti, and G. Y. Lee 5       Plasma-assisted chemical vapor deposition of dielectric thin films for ULSI semiconductor circuits Crone, C. J. 723       see Abbott, P. H. D'Avignon, E. J. 761       see Easter, R. J. Dansky, A. H. 681       see Averill, R. M., III De Gendt, S. 339       see Heyns, M. M. DeCusatis, C. M., D. J. Stigliani, Jr., W. L. Mostowy, M. E. Lewis, D. B. Petersen, and N. R. Dhondy 807       Fiber optic interconnects for the IBM S/390 Parallel Enterprise Server G5 Degraeve, R. 339       see Heyns, M. M. Dhondy, N. R. 807       see DeCusatis, C. M. Doemling, M. F. 181       see Oehrlein, G. S. Duncombe, P. R. 367       see Kotecki, D. E. Easter, R. J., E. W. Chencinski, E. J. D'Avignon, S. R. Greenspan, W. A. Merz, and C. D. Norberg 761       S/390 Parallel Enterprise Server CMOS Cryptographic Coprocessor Ehrman, J. R. 723       see Abbott, P. H. Ellis, K. A., and R. A. Buhrman 287       Nitrous oxide (N2O) processing for silicon oxynitride gate dielectrics Errickson, R. K. 795       see Gregg, T. A. Ewart, G. W. 723       see Abbott, P. H. Fair, M. L. 875       see Mueller, M. Fee, M. F. 661       see Turgeon, P. R. Fischer, W. 875       see Mueller, M. Fonash, S. J. 103       Plasma processing damage in etching and deposition Ford, C. B., III 661       see Turgeon, P. R. Foster, E. M. 521       see Anderson, R. E. Frankel, J. L. 621       see Katopis, G. A. Fritz, R. 889       see Buechner, T. Garfunkel, E. L. 265       see Gusev, E. P. Gilbert, T. E. 915       see Van Huben, G. A. Gilmer, D. C. 383       see Campbell, S. A. Gladfelter, W. L. 383       see Campbell, S. A. Gonzales, C. A., H. Yeo, and C. J. Kuo 453       Requirements for motion-estimation search range in MPEG-2 coded video Gonzales, C. A. 489       see Mohsenian, N. Gonzales, C. A. 471       see Westerink, P. H. Goodrich, C. A. 723       see Abbott, P. H. Green, M. L. 265       see Gusev, E. P. Greenspan, S. R. 761       see Easter, R. J. Gregg, T. A., K. M. Pandey, and R. K. Errickson 795       The Integrated Cluster Bus for the IBM S/390 Parallel Sysplex Gregg, T. A. 863       see Spainhower, L. Griffin, C. W. 407       see Abadeer, W. W. Grill, A. 147       Plasma-deposited diamondlike carbon and related materials Groeseneken, G. 339       see Heyns, M. M. Guenther, P. 889       see Buechner, T. Gusev, E. P., H.-C. Lu, E. L. Garfunkel, T. Gustafsson, and M. L. Green 265       Growth and characterization of ultrathin nitrided silicon oxide films Gustafsson, T. 265       see Gusev, E. P. Gutmann, A. 39       see Armacost, M. Gutsche, M. 39       see Armacost, M. Gutsche, M. 367       see Kotecki, D. E. Hack, M. 723       see Abbott, P. H. Halle, S. D. 39       see Armacost, M. Hamaguchi, S. 199       Modeling and simulation methods for plasma processing Hatch, R. F. 681       see Averill, R. M., III He, B. 383       see Campbell, S. A. Heim, G. J. 579       see Hilgendorf, R. B. Helms, M. 889       see Buechner, T. Hess, D. W. 127       Plasma-assisted oxidation, anodization, and nitridation of silicon Heyns, M. M., T. Bearda, I. Cornelissen, S. De Gendt, R. Degraeve, G. Groeseneken, C. Kenens, D. M. Knotter, L. M. Loewenstein, P. W. Mertens, S. Mertens, M. Meuris, T. Nigam, M. Schaekers, I. Teerlinck, W. Vandervorst, R. Vos, and K. Wolke 339       Cost-effective cleaning and high-quality thin gate oxides Hilgendorf, R. B., G. J. Heim, and W. Rosenstiel 579       Evaluation of branch-prediction methods on traces from commercial applications Hinkel, G. 651       see Rizzolo, R. F. Hoffman, D. E. 681       see Averill, R. M., III Hoh, P. D. 39       see Armacost, M. Hoke, J. M., P. W. Bond, T. Lo, F. S. Pidala, and G. Steinbrueck 829       Self-timed interface for S/390 I/O subsystem interconnection Hook, T. B., J. S. Burnham, and R. J. Bolam 393       Nitrided gate oxides for 3.3-V logic application: Reliability and device design considerations Hsiao, R. 89       Fabrication of magnetic recording heads and dry etching of head materials Jackson, K. M., and K. N. Langston 847       IBM S/390 storage hierarchy–G5 and G6 performance considerations Kapernick, J. S. 723       see Abbott, P. H. Kaplita, G. A. 39       see Armacost, M. Kastenmeier, B. E. E. 181       see Oehrlein, G. S. Katopis, G. A., W. D. Becker, T. R. Mazzawy, H. H. Smith, C. K. Vakirtzis, S. A. Kuppinger, B. Singh, P. C. Lin, J. Bartells, Jr., G. V. Kihlmire, P. N. Venkatachalam, H. I. Stoller, and J. L. Frankel 621       MCM technology and design for the S/390 G5 system Keller, J. H. 39       see Armacost, M. Kenens, C. 339       see Heyns, M. M. Kihlmire, G. V. 621       see Katopis, G. A. Kim, H.-S. 383       see Campbell, S. A. King, G. M. 855       see Rao, C. L. Knebel, D. R. 899       see Song, P. Knotter, D. M. 339       see Heyns, M. M. Kotecki, D. E., J. D. Baniecki, H. Shen, R. B. Laibowitz, K. L. Saenger, J. J. Lian, T. M. Shaw, S. D. Athavale, C. Cabral, Jr., P. R. Duncombe, M. Gutsche, G. Kunkel, Y.-J. Park, Y.-Y. Wang, and R. Wise 367       (Ba,Sr)TiO3 dielectrics for future stacked-capacitor DRAM Krygowski, C. A. 707       see Schwarz, E. M. Kunkel, G. 367       see Kotecki, D. E. Kuo, C. J. 453       see Gonzales, C. A. Kuo, Y., K. Okajima, and M. Takeichi 73       Plasma processing in the fabrication of amorphous silicon thin-film-transistor arrays Kuppinger, S. A. 621       see Katopis, G. A. Kusko, M. P. 899       see Song, P.

Laibowitz, R. B. 367       see Kotecki, D. E. Lam, W.-M., and L. Lu 545       Memory reduction for HDTV decoders Lamb, K. D. 889       see Buechner, T. Langlois, E. 407       see Abadeer, W. W. Langston, K. N. 847       see Jackson, K. M. Lee, G. Y. 5       see Cote, D. R. Lewis, M. E. 807       see DeCusatis, C. M. Lian, J. J. 367       see Kotecki, D. E. Lin, P. C. 621       see Katopis, G. A. Lloyd, B. F. 407       see Abadeer, W. W. Lo, S.-H., D. A. Buchanan, and Y. Taur 327       Modeling and characterization of quantization, polysilicon depletion, and direct tunneling effects in MOSFETs with ultrathin oxides Lo, T. 829       see Hoke, J. M. Loew, M. 889       see Buechner, T. Loewenstein, L. M. 339       see Heyns, M. M. Lu, H.-C. 265       see Gusev, E. P. Lu, L. 545       see Lam, W.-M. Lucovsky, G. 301       Ultrathin nitrided gate dielectrics: Plasma processing, chemical characterization, performance, and reliability Ma, T. 383       see Campbell, S. A. Mak, P. 661       see Turgeon, P. R. Mallette, R. P. 407       see Abadeer, W. W. Manohar, N. R., A. Mehra, M. H. Willebeek-LeMair, and M. Naghshineh 555       A framework for programmable overlay multimedia networks Massucco, J. E. 407       see Abadeer, W. W. Matsuo, P. J. 181       see Oehrlein, G. S. Mayo, M. D. 681       see Averill, R. M., III Mazzawy, T. R. 621       see Katopis, G. A. McCabe, S. A. 681       see Averill, R. M., III McKenna, J. M. 407       see Abadeer, W. W. McNamara, T. G. 681       see Averill, R. M., III McNamara, T. G. 915       see Van Huben, G. A. McPherson, T. J. 681       see Averill, R. M., III McPherson, T. J. 651       see Rizzolo, R. F. Meaney, P. J. 661       see Turgeon, P. R. Mehra, A. 555       see Manohar, N. R. Mertens, P. W. 339       see Heyns, M. M. Mertens, S. 339       see Heyns, M. M. Merz, W. A. 761       see Easter, R. J. Meuris, M. 339       see Heyns, M. M. Michnowski, S. 651       see Rizzolo, R. F. Minchau, B. J. 723       see Abbott, P. H. Mittl, S. W. 407       see Abadeer, W. W. Modi, I. 875       see Mueller, M. Mohsenian, N., R. Rajagopalan, and C. A. Gonzales 489       Single-pass constant- and variable-bit-rate MPEG-2 video compression Mostowy, W. L. 807       see DeCusatis, C. M. Motika, F. 899       see Song, P. Mueller, M., L. C. Alves, W. Fischer, M. L. Fair, and I. Modi 875       RAS strategy for IBM S/390 G5 and G6 Muller, K. P. 39       see Armacost, M. Naeem, M. D. 39       see Armacost, M. Naghshineh, M. 555       see Manohar, N. R. Ng, H. Y. 39       see Armacost, M. Ngai, A. Y. 511       see Böröczky, L. Nguyen, S. V. 109       High-density plasma chemical vapor deposition of silicon-based dielectric films for integrated circuits Nguyen, S. V. 5       see Cote, D. R. Nigam, T. 339       see Heyns, M. M. Noel, P. H. 407       see Abadeer, W. W. Norberg, C. D. 761       see Easter, R. J. Northrop, G. A. 681       see Averill, R. M., III Oehrlein, G. S., M. F. Doemling, B. E. E. Kastenmeier, P. J. Matsuo, N. R. Rueger, M. Schaepkens, and T. E. F. M. Standaert 181       Surface science issues in plasma etching Okajima, K. 73       see Kuo, Y. Okorn-Schmidt, H. F. 351       Characterization of silicon surface preparation processes for advanced gate dielectrics Pandey, K. M. 795       see Gregg, T. A. Park, Y.-J. 367       see Kotecki, D. E. Petersen, D. B. 807       see DeCusatis, C. M. Pidala, F. S. 829       see Hoke, J. M. Rajagopalan, R. 489       see Mohsenian, N. Rajagopalan, R. 471       see Westerink, P. H. Rao, C. L., G. M. King, and B. A. Weiler 855       Integrated Cluster Bus performance for the IBM S/390 Parallel Sysplex Reed, C. A., and D. J. Thygesen 533       Pseudorandom verification and emulation of an MPEG-2 transport demultiplexor Rizzolo, R. F., G. Hinkel, S. Michnowski, T. J. McPherson, and A. J. Sutcliffe 651       System performance management for the S/390 Parallel Enterprise Server G5 Rizzolo, R. F. 899       see Song, P. Rosenstiel, W. 579       see Hilgendorf, R. B. Rossnagel, S. M. 163       Sputter deposition for semiconductor manufacturing Rueger, N. R. 181       see Oehrlein, G. S. Saenger, K. L. 367       see Kotecki, D. E. Schaekers, M. 339       see Heyns, M. M. Schaepkens, M. 181       see Oehrlein, G. S. Schlipf, T. 889       see Buechner, T. Schwarz, E. M., and C. A. Krygowski 707       The S/390 G5 floating-point unit Seigler, R. 661       see Turgeon, P. R. Shaw, T. M. 367       see Kotecki, D. E. Shen, H. 367       see Kotecki, D. E. Shen, W. W. 661       see Turgeon, P. R. Shepard, W. C. 723       see Abbott, P. H. Sigal, L. 681       see Averill, R. M., III Singh, B. 621       see Katopis, G. A. Slegel, T. J. 671       see Check, M. A. Smith, H. H. 681       see Averill, R. M., III Smith, H. H. 621       see Katopis, G. A. Smith, R. M., Sr. 723       see Abbott, P. H. Smith, R. M., Sr. 777       see Yeh, P. C. Song, P., F. Motika, D. R. Knebel, R. F. Rizzolo, and M. P. Kusko 899       S/390 G5 CMOS microprocessor diagnostics Spainhower, L., and T. A. Gregg 863       IBM S/390 Parallel Enterprise Server G5 fault tolerance: A historical perspective Spuler, B. 39       see Armacost, M. Srinivasan, S. 39       see Armacost, M. Stamper, A. K. 5       see Cote, D. R. Standaert, T. E. F. M. 181       see Oehrlein, G. S. Steinbrueck, G. 829       see Hoke, J. M. Stigliani, D. J., Jr. 807       see DeCusatis, C. M. Stoller, H. I. 621       see Katopis, G. A. Sutcliffe, A. J. 651       see Rizzolo, R. F. Takeichi, M. 73       see Kuo, Y. Tallman, R. 723       see Abbott, P. H. Taur, Y. 327       see Lo, S.-H. Teerlinck, I. 339       see Heyns, M. M. Thygesen, D. J. 533       see Reed, C. A. Többen, D. 5       see Cote, D. R. Turgeon, P. R., P. Mak, M. A. Blake, M. F. Fee, C. B. Ford III, P. J. Meaney, R. Seigler, and W. W. Shen 661       The S/390 G5/G6 binodal cache Vakirtzis, C. K. 621       see Katopis, G. A. Van Huben, G. A., T. G. McNamara, and T. E. Gilbert 915       PLL modeling and verification in a cycle-simulation environment Vandervorst, W. 339       see Heyns, M. M. Venkatachalam, P. N. 621       see Katopis, G. A. Vos, R. 339       see Heyns, M. M. Walkowiak, S. 723       see Abbott, P. H. Walz, M. H. 889       see Buechner, T. Wang, Y.-Y. 367       see Kotecki, D. E. Watanabe, A. 723       see Abbott, P. H. Webber, D. A. 681       see Averill, R. M., III Weiler, B. A. 855       see Rao, C. L. Westerink, P. H., R. Rajagopalan, and C. A. Gonzales 471       Two-pass MPEG-2 variable-bit-rate encoding Westermann, E. F. 511       see Böröczky, L. White, W. R. 723       see Abbott, P. H. Willebeek-LeMair, M. H. 555       see Manohar, N. R. Williams, P. M. 681       see Averill, R. M., III Wise, R. 39       see Armacost, M. Wise, R. 367       see Kotecki, D. E. Wolke, K. 339       see Heyns, M. M. Yan, W. 39       see Armacost, M. Yeh, P. C., and R. M. Smith, Sr. 777       S/390 CMOS Cryptographic Coprocessor Architecture: Overview and design considerations Yeo, H. 453       see Gonzales, C. A.